银浆
넳 넲

玻璃、陶瓷基烧结型银浆

       专为玻璃及陶瓷基材开发，可应用于电路或电极。

银浆外观呈暗黄色膏状，适用于玻璃、硅片等基材。可采用热风或红外烧结干燥。提高烧结温度或延长烧结时间可有助于提高导电性能。

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