银浆

柔性线路导电银浆

       为普通线路银浆,采用 120℃低温烘烤,可广泛应用于柔性印刷电路、电磁屏蔽、器件电极等。

银浆外观呈银色膏状,适用于 PEN、PET、纸等基材。可采用热风或红外烧结干燥。提高烧结温度或延长烧结时间可有助于提高导电性能。

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